高通已发布了它的高端芯片骁龙865，预计三星也将发布其高端芯片Exynos990，不过让人遗憾的是它们发布的这两款芯片均没有集成5G基带，均需要外挂5G基带的方式支持5G，显然这落后于华为的麒麟990 5G芯片，麒麟990 5G芯片集成了5G基带。
5G手机爆发时机正在到来，中国三大运营商均已商用5G，它们正在加紧建设5G网络，在运营商的力推下，手机支持5G将成为基本要求。
面对5G手机市场带来的机会，众多手机企业均已摩拳擦掌抢占5G手机市场先机，这是因为国内智能手机出货量已连续两年多出现下滑，预计今年国内市场的智能手机也将继续下滑，手机企业期望5G的到来能引爆一轮换机潮，促进手机销量的增长。
对于手机企业来说，另一大压力是国内智能手机市场的份额日渐向华为集中，三季度数据显示华为占有国内智能手机市场的份额超过四成，其他手机企业的出货量均在下滑，这也迫使手机企业希望抓住5G这个重要卖点，因此纷纷加快推出5G手机的进度。
面对5G手机市场的机会，手机芯片企业当然也希望抓住这个机会，华为率先推出5G手机SOC芯片麒麟990 5G芯片，成功占据先机，双十一期间华为搭载麒麟990 5G芯片的mate30 5G版成为5G手机销量榜单第一名，并且凭借5G技术领先优势，mate30 Pro在6000元以上手机市场力压苹果成为国内市场最畅销的高端手机。
联发科紧随华为之后发布了全球第二款5G手机SOC芯片天玑1000，天玑1000在技术性能方面超过了华为，性能上的优势让它在国内5G手机芯片市场获得了一波关注，多个手机企业均有意采用这款芯片。
面对华为和联发科均已发布5G手机芯片带来的压力，高通终于赶上趟发布了骁龙865芯片，可惜的是这款芯片却并没有集成5G基带，手机企业采用高通骁龙865芯片推出5G手机需要外挂其5G基带芯片X55。骁龙865芯片外挂5G基带芯片的方式将导致手机的功耗、成本过高，这不利于它在中国手机芯片市场竞争。
高通似乎也认识到骁龙865这款芯片的遗憾，因此推出了另外一款中端芯片骁龙765，骁龙765是一款集成5G基带芯片的手机SOC芯片。中端芯片市场是一个更为庞大的市场，中国手机企业推出的手机大多数都采用高通的中端芯片，高通或许正是考虑到这一点而选择在中端芯片上集成5G基带。
高通在高端芯片市场的劣势，联发科的山寨名声不利于它抢占高端手机市场，这将有利于华为在高端手机市场上继续占据优势，华为的旗舰手机mate30 5G版预计将继续成为高端手机市场的标杆。明年一季度，华为还将发布旗舰手机P40，凭借其高端芯片的独有技术优势，其在高端手机市场上将继续独孤求败。
目前华为还将麒麟990 5G芯片用于中高端手机荣耀V30和华为Nova6上，这意味着其他手机企业采用高通中端芯片骁龙765的手机在性能方面是落后于华为这两款手机的，凭借性能上的优势，华为有可能在中端5G手机市场也将取得优势。
高通在5G手机芯片进度上的落后，不仅导致它在中国手机芯片市场竞争不利，也将导致除华为外的手机企业难以与华为竞争，或许它们将不得不在价格方面进一步妥协，依靠价格战与华为竞争。
