手机厂商埋头研发5G，到底在研究什么？
你准备换5G手机了吗？
在回答这个问题前，不妨先看一组新闻：
一加投资近3000万美元，用以提升和改进其5G研发实验室；
OPPO与通信技术服务商Keysight成立联合通信实验室，加强5G智能设备研发合作；
在手机处理器和5G基带都能从高通购买的情况下，手机厂商花如此大的力气研发5G，到底在研究什么？消费者是时候换上5G手机吗？
手机厂商的5G研发之谜
卖手机可能没有太多技术含量，营销占大头，但研发手机，却又是另一回事。
今年开年以来，小米、OPPO、vivo都陆续发布了5G旗舰机，5G换机潮正式拉开，消费者也能明显感受到这一波新机的起步价更高了，5G手机不再和低价挂钩。
价格是5G手机高研发投入的最直观体现。
按理来说，5G手机的处理器和基带都是高通备好的，手机厂商可以说是万事俱备，只欠东风。
但从高通去年的发布会也能看出，新一代通信技术的应用，于手机厂商来说并不是易事。
高通去年12月发布了最新的旗舰处理器骁龙865，令人比较意外的是骁龙865采用了“外挂”独立5G基带芯片的设计方式。当时，高通高管就基带外挂问题做出了澄清和解释：采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。
从这个角度看，手机厂商和芯片厂达成了共识，在既有内部设计不做太多调整情况下，加快5G智能手机投放市场的速度。
据了解，5G手机较4G手机的主要区别是核心“射频器件”——5G基带芯片、射频前端和终端天线的不同，这些又涉及到手机内部的设计，包括对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。
在手机这样小的尺寸空间内增加上百个元器件，其中需要考虑的问题很多。
首先是天线要增加，5G手机不仅包含4G手机的天线，还要增加多组5G频段天线，而天线数量的增加对手机结构的设计是一个巨大的考验。
其次是散热问题，5G网络的数据功耗比传统4G手机增加了50%到100%，这也是为什么一些5G手机采用了PC主机常用的液冷散热系统。
再就是外挂5G基带需要额外接口来传输数据，占用的面积也会更大。
而且，在5G应用中，从调制解调器到天线设计的优化是至关重要的，其中任何信号劣化都会导致用户端明显的滞后或延迟。
综上种种，如何在有限尺寸空间下将这些元器件堆叠在手机中，是手机厂商研发5G的最大难题之一。
这也是为什么他们要寻求合作，投入巨额资金的关键原因。
5G手机下的产业链升级
对于许多技术底子较为单薄的手机厂商来说，合作无疑是双赢的方式，5G也给了他们向着技术转型的动力，包括OV都在这几年参与到了更深层次的手机内部结构设计中，比如vivo与三星联合研发5G SoC芯片Exynos980。
但5G芯片设计并不是多数手机厂商的重头戏，业已成熟的芯片和供应链体系，已经卸下了他们身上的重担。
如今的智能手机产业链非常成熟，很多难题也能迎刃而解，他们需要解决的是内部设计的难题。
为缓解天线数量增多带来的高功耗等问题，中兴在5G手机器件堆叠和架构规划上费了不少功夫；而为了避免天线增多后彼此间产生信号干扰，OPPO自研了多路智能切换的算法及独立射频管理模块技术，vivo亦申请有天线解耦合技术等相关专利。
即便5G手机研发存在很多问题，但上游的元器件供应商也早已有了应对之策。
举个例子，5G手机的元器件数量大幅增加，但又要保持手机的体积不变，因此需要提高零组件的密度，而SLP（类载板）就是关键。
SLP可以将多层PCB板电路连接相通，从而将主板从2D变为3D，充分利用机身的空间，其最小线距可以达到30um，电子零部件可能以最高密度、最小型化的状态封装在手机内部。
再就是借助LCP基材解决天线的小型化难题，LCP具备良好的物理性能、功耗小，可减少5G信号的电磁损耗；在弯折性能方面，LCP天线可以贴合机身中框，也不会产生明显的回弹效应。
单从LCP来看，5G手机牵涉到整个产业链的技术升级，许多关键的器件也成为这两年4G手机的应用首选。
据移动设备和网络首席分析师林恩所言，按照近十年前4G LTE调制解调器的演进路线，我们将在2020年的5G智能手机设计迭代中看到多模5G调制解调器与智能手机SoC本身的集成，这种更高的集成度将影响现有支持SoC的SDRAM和电源管理，并消除主板上的额外芯片，更重要的是影响物料清单（BOM）成本。
图 | 未来的5G 设计
未来的5G智能手机将依靠紧凑的调制解调器到天线设计以集成更多的5G频率和模式支持。
手机厂商的技术之争
通信技术迭代下，手机厂商需要做的事情越来越多，技术创新、产品创新，都是一次大考，每一个元器件都可能是一个创新点。
考虑到当前全球范围竞争愈加激烈的手机市场，强技术研发能力成为国产手机厂商最想打上的烙印，为了一改无技术含量贴牌机、可替代的刻板印象，每年的研发投入也是水涨船高。
而且国内几大市占较高的手机厂商，经历市场的大浪淘沙后，为了提高竞争力，其身份也变得更加多元。
这一点在4G到5G迭代周期内显得更为突出。
5G无疑给他们的技术转型提供了极佳的契机，也是他们秀技术肌肉的最好载体。其中，自己造芯是不少手机厂商跨越的第一大步，但遗憾的是，至今除华为之外，国内没有任何一家手机厂商能揽下这个重任。
另外，随着智能手机产业链的愈加成熟，手机厂商想要从技术口寻求突破也愈加困难，相机能力、充电速度、系统的智能化、与其他智能硬件的联动等等，逐渐成为这几年主要的竞争要点。
而5G手机最为核心的还是基带芯片，从这个角度看，手机厂商之间的竞争并不会因为5G手机的推出而发生质的变化。
有意思的是，目前为了平衡技术研发和产品推出时间，国产5G手机的价格居高不下，许多试图转型高端手机市场的厂商借5G手机的东风蠢蠢欲动。
十年前，第一批4G手机的设计成本高昂且电源效率低下，之后出现了很多集成的硅解决方案，有助于将4G智能手机的成本降低到更合理的价格。
同理也适用于5G手机的更新迭代，当前的5G手机芯片并不是非常成熟，从高通依然坚持外挂基带也能看出，所以早期推出的这些5G手机也非常考验各大厂商的技术实力。
不过，随着半导体制造工艺的进步和硅片更高的集成度，特别是调制解调器和射频前端的紧密耦合，业界开始意识到成熟的5G芯片组设计所带来的优点。更好、更便宜、更快速的5G智能手机即将问世。
手机市场的优胜劣汰也会愈演愈烈。
本文部分内容参考自：
1、《第一代5G设计未来智能手机中调制解调器与射频集成的关键与亮点》作者：林恩
2、《浅谈5G手机背后的几个关键技术:主板、天线和散热》 作者：太平洋电脑网
